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对话xMEMS市场部副总裁:MEMS创新领域的“X”因素

对话xMEMS市场部副总裁:MEMS创新领域的“X”因素

现在是时候拥抱固态扬声器技术。

动圈式扬声器历经百年的发展,以其卓越的性能赢得了市场的信赖,一直是音频领域的中流砥柱。然而,随着科技的进步,我们正站在一个新的转折点上。现在是时候拥抱固态扬声器技术,它可以提供更卓越的音质、更高效的生产流程,以及更加稳定的产品质量。这一创新标志着音频技术即将迈入一个全新的时代。5ziesmc

作为MEMS行业的知名企业,xMEMS一直致力于MEMS技术的创新和应用,其每一步动作都值得行业关注。在2024年9月于深圳举办的「xMEMS Live – Asia 2024」技术研讨会上,xMEMS推出了Cypress固态MEMS扬声器、Skyline 动态通气阀门方案、XMC-2400 µCooling芯片等重磅产品,给整个行业注入了新的动力。(点击查看相关报道5ziesmc

研讨会同期,《国际电子商情》有幸与xMEMS市场部副总裁Mike进行了圆桌会议对话,聚焦于xMEMS在音频和主动散热芯片领域所取得的新突破,以及MEMS技术在消费电子、工业和汽车电子等多个领域的广泛应用。5ziesmc

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音频技术的未来

当谈及“xMEMS如何定位自己”时,Mike自信地回答道:“我们把自己定位成音频的未来,因为xMEMS可以制造更好的扬声器。”5ziesmc

从技术层面看,微型MEMS扬声器的局限性在于位移幅度,不能像传统动圈扬声器那样可以上下大幅度振动,也就限制了其在低频部分的表现。5ziesmc

由于微型MEMS扬声器无法产生足够的低频用于主动降噪,所以当前采用xMEMS单元的ANC降噪耳机只能采用双单元设计。xMEMS最新推出Cypress MEMS微型扬声器就是为了解决这个问题。5ziesmc

据介绍,Cypress MEMS微型扬声器采用“超声波发声”机制,不用增加位移就能多产生40倍的低频能量。只需一个MEMS扬声器就能提供足够多的低频,满足降噪的同时,仍能呈现清晰、具有丰富细节的声音效果。5ziesmc

超声波发声机制是实现单扬声器方案的必经之路,而基于该技术原理的Cypress是第一款全频段入耳式微型MEMS扬声器,可以说是里程碑式产品。5ziesmc

xMEMS会以超声波发声技术作为基础,不断更新发展,接下来会从入耳式向开放式应用场景探索扩展,带来更多突破性的解决方案。5ziesmc

从市场层面,Mike分享道,市场对硅基MEMS扬声器的反馈极为积极,MEMS扬声器被广泛认为是音频技术的未来。xMEMS的MEMS扬声器因其卓越的音质和细节表现,赢得了市场的广泛认可。5ziesmc

开辟MEMS行业新场景

MEMS行业的发展前景广阔,MEMS技术广泛应用于消费电子、工业场景、汽车电子等领域。技术创新正在不断推动MEMS行业发展,带来了全新的机会。5ziesmc

比方说最新推出的XMC-2400 µCooling芯片,是一款主动散热解决方案。这款芯片是全球为数不多的“芯片级”散热技术之一。它颠覆了传统的风扇式散热设计,采用芯片级的创新架构,能够主动产生气流,实现高效散热。这一技术能够广泛应用于智能手机、VR设备、智能穿戴设备等,通过主动冷却有效解决设备的散热问题。5ziesmc

具体来说,该芯片主动散热的原理基于MEMS(微机电系统)技术,它通过在硅片内部集成微小的机械结构,利用薄膜压电层的物理运动来生成气流。该芯片通过超声波频率使硅片上下振动,从而在芯片腔体内产生气压。当压力达到一定水平时,芯片内部的阀门会打开,释放压力并形成气流。5ziesmc

XMC-2400专为轻薄型设备设计,尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08毫米,重量不到150毫克,比非硅基主动冷却替代方案小96%、轻96%。单个XMC-2400芯片在1000Pa的背压下每秒可以移动多达39立方厘米的空气。这种全硅解决方案提供了半导体的可靠性、部件之间的一致性、高鲁棒性,高耐撞并且具有IP58防尘防水等级。5ziesmc

Mike指出,作为一项具有广泛应用潜力的创新技术,XMC-2400有望成为智能电子设备散热技术的未来趋势,为各类设备带来更加稳定和高效的散热解决方案。5ziesmc

AI潮流下的创新

AI是前沿的新技术,正在逐步应用到智能手机上,苹果、三星都公布了相关规划。实际上,Mike认为所有手机制造商都会有一个AI战略规划,而且会把AI本地化运行。5ziesmc

很多AI应用对延迟很敏感,比如实时对话翻译、实时智能助手、计算摄影。这些应用场景不适合在云端处理,本地处理会有更好体验。5ziesmc

因此大型语言模型被压缩并转移到手机上,这也对硬件提出了更高要求。现在的手机处理器不仅有CPU和GPU,还有NPU(神经网络处理单元)。更大内存、更多核心,这些都意味着会消耗更多能量,产生更多热量。5ziesmc

Mike强调,要想避免手机过热以及处理器降频影响AI运行,散热就是一个急需解决的问题。5ziesmc

“这就是xMEMS推出XMC-2400 µCooling芯片的原因,通过提升轻薄设备的散热能力,让AI能够时刻高效运行,在AI发展浪潮中发挥实实在在的作用。”Mike说道。5ziesmc

小结

xMEMS通过不断的技术创新,为音频行业和设备散热领域带来了全新的可能。其在「xMEMS Live – Asia 2024」技术研讨会上展示的新产品和解决方案,不仅推动了MEMS行业的发展,也为整个行业注入了新的活力。5ziesmc

责编:Momoz
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Momo Zhong
国际电子商情(Electronics Supply and Manufacturing-China)助理产业分析师,专注于PCB、电子工程、移动终端、智能家居等上下游垂直领域。
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